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新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
欧洲电镀技术发展现状
目前在欧洲，全板电镀和图形电镀专用生产线的市场并不是很大。自从我从事这类设备的销售工作以来，我所在的公司可能每年平均只能售出一台。一般情况下，买家购入都是因为需要替代完全磨损的设备，或是工厂失火后 ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
【PCB设计】选择适当的材料是设计成功的关键
目前，材料已不再是PCB设计中的被动组成部分，它在PCB的可制造性、可靠性和运行速度等方面发挥着积极的作用。近日，I-Connect007主编Nolan Johnson采访了San Diego ...查看更多
EPTE通讯：单体硬壳结构印制电路
Webster对单体结构的定义如下： 1.硬壳结构——外壳承受全部或主要应力的一种结构（如机身） 2.承载式结构——车身与底盘为一体的一种车辆结构（ ...查看更多
腾辉集团携5G、新能源汽车及微LED解决方案亮相2018 HKPCA SHOW
Ventec腾辉国际集团有限公司（股票代码6672TT，以下简称Ventec集团）是生产聚酰亚胺、高可靠性环氧树脂层压板及半固化片的全球领军企业，将参加于12月5日至7日在深圳会展中心举办的2018H ...查看更多
